3D堆疊封裝、高階IC載板、Mini LED基板、TSV硅通孔結(jié)構(gòu)，普遍存在孔徑微小、孔深極大、深寬比極高的特點。這類微細結(jié)構(gòu)是半導(dǎo)體精密制造的核心難點，也是行業(yè)公認的良率短板。傳統(tǒng)濕法清洗受液體表面張力限制，無法浸潤微孔深處，孔內(nèi)膠渣、刻蝕殘渣、粉塵殘留無法徹底清除，直接導(dǎo)致后續(xù)電鍍空洞、鍍層脫落、導(dǎo)通不良、阻抗異常等批量問題。

等離子以氣態(tài)粒子形式滲透，不受物理張力限制，可全方位進入盲孔、通孔、深槽、細微縫隙，實現(xiàn)全域無死角精密清洗，是目前唯一適配高深寬比微結(jié)構(gòu)的量產(chǎn)工藝。

落地應(yīng)用案例

珠三角高端IC載板廠商，生產(chǎn)2-4階高階精細載板，盲孔空洞、電鍍不良長期困擾量產(chǎn)。導(dǎo)入等離子微孔預(yù)處理工藝后：

1、徹底清除微孔內(nèi)壁膠渣、粉塵、有機殘留，孔壁潔凈均勻；

2、活化孔壁表面，提升電鍍層附著力與均勻度；

3、杜絕填孔空洞、鍍層起皮、線路斷路缺陷；

4、載板良率顯著提升，報廢率大幅降低，產(chǎn)能穩(wěn)步提升。

總結(jié)

半導(dǎo)體越精密，工藝盲區(qū)越致命。等離子干式微細清洗，突破傳統(tǒng)工藝物理極限，為高階載板、3D封裝微結(jié)構(gòu)量產(chǎn)保駕護航。